【華為風暴】與蘋果45億美元和解 高通瞄準華為

美國高通（Qualcomm）與蘋果的專利糾紛，在蘋果支付至少45億美元專利費和解後，高通高管表示，與蘋果的和解，增強了該公司與華為解決問題的能力。

高通表示，預計將從與蘋果的和解中獲得45億-47億美元專利費。

高通的財報除了披露與蘋果和解的細解外，也披露了與華為訴訟的狀況。財報中表示，今年首季度，公司不僅從華為獲得了1.5億美元的專利費，且仍與華為持續在談判中。

高通是全球最大移動設備晶片（芯片）供應商，每一部手機當中都有高通的發明。按照高通的專利授權模式，不管用不用其驍龍芯片，都需要向其繳納技術轉讓費用。

另外，《日本經濟新聞》稱，華為旗下的半導體企業有意對外銷售適用於新一代通信標准5G的手機芯片，未來可能與美國高通，形成兩強相爭的格局。